消息称联电先进封装中介层获得高通验证,【 接近量产】接近量产出货
IT之家7月8日消息,台媒《经济日报》昨日报道称,联华电子(IT之家注:即联电、UMC)的先进封装中介层(Interposer)获得高通验证,进入试产阶段,有望2026年首季度量产出货。
报道指出,联电的先进封装中介层业务此前局限在RFSOI制程应用领域,对营收贡献有限;而与高通的合作则将业务扩展到高速计算芯片方面,包括AIPC、车载芯片和AI服务器领域,极大扩展了潜在市场规模。
此次联电向高通出样的中介层兼具电容功能,规格为1500nF/mm2,与逻辑芯片和内存的需求匹配。

(内容来源:证券之星)
作者: 编辑:钱欣怡
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